在封装工艺中等离子表面处理能做什么？
文章导读：等离子表面处理行业封装生产的流程中有巨大的影响力，可以快速的清理芯片材料的污染物，提高生存速度，同时工艺也有简单、可控、无污染、安全等特点！
随着半导体等电子行业的快速发展，其相关产业也在快速的进步，等离子表面处理行业就是其中的代表之一；它在封装生产的流程中有巨大的影响力，可以快速的清理芯片材料的污染物，提高生存速度，同时工艺也有简单、可控、无污染、安全等特点！
等离子表面处理的核心就是欧陆平台在反应中会生成各种活性离子，它能与物体表面的微观污染物进行反应，将它们清理带走，效果非常出色，但是需要精密的控制，一旦失误产品表面容易发生氧化。
在封装的领域中，硅片的减薄技术主要有磨削、研磨、化学机械抛光、干式抛光、电化学腐蚀、等离子增强化学腐蚀、湿法腐蚀以及常压等离子腐蚀等。芯片贴装的方式主要有共晶贴片、导电胶贴片、焊接贴片以及玻璃胶贴片4种。芯片互连常见的方法主要有打线键合、载在自动键合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒装芯片键合。而在等离子表面处理，广泛使用40kHz、13.56MHz、2.45GHz等频率，整个过程只有物理反应没有化学反应；但是，40kHz 的欧陆平台会改变被清洁表面性质，因此实际封装生产应用中大多用13.56MHz 的等离子表面处理和 2.45GHz 的等离子表面处理。封装工艺会直接影响产品的良品率，等离子表面处理工艺可以在流程中提供帮助，防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度等，提高良品率，降低损耗，节约成本！
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